在下午舉行的高峰論壇上，上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)芯”）創(chuàng)始人暨董事長、源創(chuàng)芯動(dòng)科技（寧波）有限公司創(chuàng)始人暨董事長何薇玲發(fā)表了題為《創(chuàng)新應(yīng)用-芯片IP化，IP芯片化》的演講。

何薇玲在演講開始時(shí)表示，近兩年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了許多挑戰(zhàn)，但現(xiàn)在正走進(jìn)了最好的時(shí)代。她指出，每顆芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)再到上市面臨多重考驗(yàn)，每顆芯片的誕生代表著900億元的資產(chǎn)，并且需要依次經(jīng)過10-13個(gè)半衰期門檻。

其中，最具挑戰(zhàn)的部分是經(jīng)過10-13個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半衰期門檻，包括找資金、招人開工、MPW、nto、算法算力結(jié)合、產(chǎn)能、銷售渠道等多個(gè)關(guān)卡。通過"MPW、nto、算法算力結(jié)合、產(chǎn)能"，IP芯片化能夠大大提高成功率，但僅有十分之一的芯片能夠熱賣。據(jù)業(yè)內(nèi)統(tǒng)計(jì)，全球每100家芯片設(shè)計(jì)公司中，應(yīng)有一家能夠成功量產(chǎn)先進(jìn)工藝產(chǎn)品；國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司中，只有五家公司可量產(chǎn)（＜12nm制程）。

何薇玲解釋道，半導(dǎo)體行業(yè)投入的巨額資產(chǎn)離不開國家力量的支持，而芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司則是走出10-13個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)半衰期的關(guān)鍵。

面對(duì)挑戰(zhàn)，像芯聯(lián)芯這樣的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司迎難而上，助力國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司順利度過“半衰期”，加速企業(yè)上市進(jìn)程。

芯聯(lián)芯成立于2018年，主要致力于CPUIP技術(shù)的創(chuàng)新型研發(fā)和ASIC定制的全流程IC設(shè)計(jì)服務(wù)。該公司的目標(biāo)是為芯片設(shè)計(jì)公司提供安全、成熟且自主可控的技術(shù)，更快速便利地開發(fā)出SoC芯片。芯聯(lián)芯已經(jīng)獲得多家晶圓代工廠的產(chǎn)能保證，其中包括7納米以下的制程能力。

芯聯(lián)芯助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)邁過重重關(guān)卡的同時(shí)，受到用戶和市場(chǎng)的認(rèn)可。目前，芯聯(lián)芯每年的IP授權(quán)出貨量不斷上升，公司業(yè)務(wù)生態(tài)的成熟度不斷提高，研發(fā)工作也在持續(xù)加碼。2021年，芯聯(lián)芯的IP授權(quán)出貨量達(dá)到1.7億顆，2022年上半年達(dá)到1.9億顆。公司將繼續(xù)努力，力爭(zhēng)在2022年下半年的授權(quán)IP芯片出貨量達(dá)到2.7億顆。未來，芯聯(lián)芯將以MIPS技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于在2025年每年生產(chǎn)10億顆IP授權(quán)芯片，為中國芯片的自主可控和創(chuàng)新發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

此外，芯聯(lián)芯在河南鄭州設(shè)立了研發(fā)中心，該中心于2022年6月20日注冊(cè)設(shè)立，7月1日開始試運(yùn)營。除了開發(fā)高性能IP，該中心還將繼續(xù)在高性能計(jì)算處理器工具軟件和車規(guī)級(jí)處理器的研發(fā)上發(fā)力，領(lǐng)先為用戶和生態(tài)預(yù)作布局。

來源：今日頭條 作者：集微網(wǎng)