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崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)區(qū)塊鏈LoRa熱點(diǎn)或無(wú)線AP、5GCPE及嵌入式相關(guān)硬件的元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試(兩個(gè)技術(shù)方向擅長(zhǎng)一個(gè)即可),具有手機(jī)基帶和射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。 2.負(fù)責(zé)與PCB板廠和SMT廠家進(jìn)行溝通,解決生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題; 3.負(fù)責(zé)適時(shí)產(chǎn)出相關(guān)原理圖、布線圖、BOM等文件,同時(shí)負(fù)責(zé)其版本的控制與更新; 4.配合公司其他部門(mén)分析解決產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題; 5.分析友商產(chǎn)品信息,確保硬件方案競(jìng)爭(zhēng)力;
任職要求: 1.電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立完成過(guò)多個(gè)硬件模塊電路;有手機(jī)射頻或基帶開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。 2.熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),熟悉外圍存儲(chǔ)、高速接口(USB,以太網(wǎng))、電源等電路設(shè)計(jì); 3.扎實(shí)的模電、數(shù)電基礎(chǔ),對(duì)電路設(shè)計(jì)有濃厚的興趣,具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和硬件分析能力; 4.熟練運(yùn)用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)仿真、PCB設(shè)計(jì);熟練使用各類測(cè)試儀器; 5.具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及高效的自主推動(dòng)力。 6.有高速接口硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)尤佳;有MTK、高通平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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